Ⅰ 奧數切西瓜十刀答案圖片怎麼辦
題目是：如何做到西瓜切4刀，成9片，吃完剩10塊皮。
答案是：從西瓜任何一個方向，切一個「井」字，這樣得到9塊瓜，吃完後中間的那塊是2塊皮，所以一共10塊皮。
如圖：
Ⅱ 有切西瓜的圖片嗎
能不無聊嗎
Ⅲ 哪些手機適合切西瓜，並且手感好，聲音悅耳
Ai Bi Bi愛嗶學院今天辦公室有姑娘買了個西瓜，西瓜誠然好吃，但是，有個極大的問題，怎麼切開？！！環顧整個辦公室，貌似最薄的就是手機了，so??
雖然圖片高糊，但是，想必在座的各位心裡明鏡似的??是的！我們做了個大膽的決定，手機切西瓜！在此談一下用後感：西瓜不太甜??今天，就從兩個方面安利一下大家，切西瓜到底用什麼手機好。首先，最重要的就是必須薄！薄如蟬翼！1.vivo X5 Max
論說最薄的手機，當之無愧的第一自然是vivo x5 Max ，機身厚度只有4.75mm，切西瓜時，最為干凈利索，切西瓜的聲音：「ber」2.OPPO R5
其次，就是OPPO R5，切西瓜的手感和vivo大差不大，機身厚度4.85mm，聲音是：「??ber」3.金立Elife S5.1
然後，還是我們的國產手機，機身厚度5.15mm，手感和前兩款有了明顯的差別，切西瓜時的聲音：「咯吱??ber」並伴隨著西瓜皮上明顯的壓痕。4.MoTo Z
終於到了摩託了，5.19mm的機身相對於我們記憶中的moto已經非常優秀了，但是切西瓜方面並不是特別的優秀，切西瓜的聲音：「咯吱咯吱????ber」，並伴隨西瓜皮上明顯的壓痕。PS：由於這款手機圓角，所以，雖然薄但不利於切西瓜。5.vivo X3
emmmm??還是vivo，看來，vivo在「薄」上的追求，和杜蕾斯有著一樣的目標??言歸正傳，vivo X3機身厚度5.75mm，切西瓜已經有些困難了，切時的聲音：「咯吱咯吱??咯吱咯吱??ber」，並伴隨西瓜皮上非常明顯的壓痕。
然後，我們在從抗水方面分析一下，畢竟，西瓜的汁水還是蠻多的??1.三星Galaxy S7/S7 Edge
作為防水性能最佳的手機之一，支持IP68等級。用來切汁水多的西瓜，很合適，但是圓角手機不推薦。2.索尼Xperia X Performance
索尼防水這一點，恐怕人盡皆知吧？同樣支持IP68等級，並且，非圓角，可以說，灰常適合切西瓜了。3.京瓷Digno Rafre
這個手機最牛逼的是——即使掉進馬桶里也不怕，撈起來用肥皂洗一洗、涮一涮、消消毒，還能立馬切西瓜?emmmmmm??那？今天的安利就到此為止了，大家有錢的捧個人場，沒錢的也捧個人場，動動小手轉發，謝謝您嘞?
愛嗶嗶
Ⅳ 怎麼切西瓜果盤
1、三角果盤
材料：1.5厘米厚的半圓西瓜片、水果刀、牙簽
製作方法：
將半圓西瓜皮用刀均勻切成錐形;
再用水果刀去掉底部的西瓜皮;
最後把西瓜肉切成四等分的三角形，插上牙簽裝盤;
這個拼盤這樣不僅美觀，食用也十分方便，人多也可以多切幾次，十分簡單。
2、傘形果盤
材料：1.5厘米厚的半圓西瓜片、水果刀
製作方法：
這種拼盤的製造方法與第一種相似。
都是取1.5厘米厚的西瓜片均勻切成錐形;
但這種只需去一半瓜皮;
最後直接裝盤，這種果盤和第一種很相似，但是它步驟更簡單，而且還不需要牙簽。
3、球形果盤
材料：挖球器、半個西瓜、牙簽
製作方法：
這個果盤十分簡單，只需用挖球器在半圓西瓜中取球裝盤;
取完球插上牙簽，而且多餘的西瓜汁也不會溢出來;
最後做不了球的碎西瓜也可以榨汁喝;
這個果盤很有意思，並且特別簡單，也不需要用刀，是西瓜怎麼切果盤的方法之一。
4、條形果盤
材料：半個西瓜、水果刀
製作方法：
將半球西瓜反扣在案板上;
用水果刀豎著切大概3厘米厚，將西瓜切完;
再橫著切3厘米厚，也是將西瓜切完;
現在這個條形西瓜就成型了，直接裝盤就行了。
5、塊形西瓜
材料：一個西瓜、水果刀、牙簽
製作方法：
用刀切掉所有瓜皮，將西瓜切成方形;
再豎切3厘米厚，橫切3厘米厚;
再把這些長條西瓜切成小塊;
最後插上牙簽就能裝盤了，以上五種就是西瓜果盤的切法，以及簡單的切西瓜果盤圖片。
6、心形果盤
材料：一個西瓜、水果刀
製作方法：
用刀把西瓜皮去掉，再切成2厘米厚，大小不同的心形;
再將這些心形西瓜重疊放在一起，拼成果盤;
用牙簽扎著吃，既好看又好吃。把西瓜榨成汁;
澆上刨冰搗碎放上糖，既好吃又解暑。
Ⅳ 水果撈西瓜怎麼切
西瓜去皮切一部分塊，用挖球器挖一些球
步驟 2
火龍果對半切，同樣挖一些球，芒果去皮切丁，楊桃切片成五星狀
步驟 3
將冰塊和西瓜塊放進料理機
步驟 4
攪打西瓜汁
步驟 5
將西瓜汁倒入杯中，倒入蜂蜜，加入水果球和水果丁，再放進幾塊冰即可
Ⅵ 想找一張圖片幾只小的穿橙色衣服的兔子站在西瓜上切西瓜！！！上面是小圖，我想要原圖！！！！！！！！！
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